失效分析检测机构常用技术方法，微区成分分析技术

　　成分分析机构在进行产品检测时，会承接到客户针对产品失效分析的诉求，检测机构在进行失效分析时，会使用对应的技术研究方案和先进的设备仪器。

　　失效分析检测机构常用技术方法：

　　1、解剖制样技术

　　可实现芯片表面和内部的可观察性和可探测性。例如开封技术、半导体芯片表面去钝化和去层间介质、机械剖面制备技术和染色技术等。

　　2、物理性能探测技术

　　在对器件在特定状态下，激发产生的微量光热磁等信息进行提取和分析，已确定失效部位、分析失效机理。技术包括电子束测试、微光探测、显微红外热像、显微磁感应技术等。

　　3、电气测试技术

　　对失效现象、失效模式进行确认，以及在失效激发及验证试验前后的电性能测试。例如在进行芯片损伤外观鉴定之前，可进行IV测试，得到损伤器件的静态特性参数，初步确定失效情况。

　　4、应力验证技术

　　基本手段如开展透射显微镜分析时，就需要采用聚焦离子束对器件进行定点取样和提取。有时需要开展一些应力试验来激发失效、复现失效模式或观察在应力条件下失效的变化趋势。

　　5、微区成分分析技术

　　用来对内部微小区域的微量成分进行分析。技术包括能量散射谱仪、俄歇电子谱法、二次离子质谱法、X射线光电子谱法、傅里叶红外光谱仪、内部气氛分析法等。

　　失效分析机构拥有独立分析实验室，研究专员可通过判断样品失效的性能及模式，在查找失效原因和机理的同时，为客户提供预防再失效的解决方案。